電機在汽車行業的高智能功率模塊轉化

  　現在功率半導體器件在汽車中的運用也被不斷探索。在大漢新成立的汽車元件開發部門中，集中了公司擅長汽車元件開發的人才，同時把封裝、產品檢驗、產品制造技術開發的人才也都撥給新的部門，在公司的地位得到提高，形成了有利于開發新汽車器件的體制。 http://m.hjwt.cn/News/409.html　　

　　面對電動汽車市場，日前大漢推出J系列IPM，在上面搭載驅動和保護電路。如果客戶有自行開發驅動電路的能力，我們就提供沒有驅動跟保護電路的功率器件的J系列T-PM，其特點是緊湊、體積小。 　　

　　大漢電機的產品不斷更新換代。關于換代產品的與繼承，從硅器件的一代到第六代甚至第七代，都沒有超出改進范圍。通過對上一代產品的改進，可為客戶帶來更多新價值。比如第三代的IGBT是平板型構造，第四代是勾槽型構造，第五代成為CSTBT，第六代是超薄化。目前正在開發的第七代產品試圖把CSTBT的構造進一步優化，使其更加微細化和超薄化，改善關斷損耗對飽和壓降的折中比例，提高功率半導體的性能。不過，未來碳化硅取代硅材料在功率半導體器件中的運作，將是一種革命性的技術改進，新的器件將與以往產品完全不同。

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